엘비루셈 공모청약 마감날 청약경쟁률
반도체 제조업 엘비루셈, 공모청약 마감날(15:00시 현재) 청약경쟁률이 720.37 대1 (한국투자증권), 589.94 대1 (KB증권)로 집계됐다.
1.공모청약일 : 2021.06.02 ~ 03
2.공모주식수 : 6,000,000 (일반 1,000,000주)(액면가 500원)
3.공모가 : 14,000원
4.납입일 : 2021.06.07
5.상장예정일 : 2021.06.11
6.주간사 : 한국투자증권,KB증권
반도체 제조업 엘비루셈, 공모청약 마감날(14:00시 현재) 청약경쟁률이 589.03 대1 (한국투자증권), 468.04 대1 (KB증권)로 집계됐다.
1.공모청약일 : 2021.06.02 ~ 03
2.공모주식수 : 6,000,000 (일반 1,000,000주)(액면가 500원)
3.공모가 : 14,000원
4.납입일 : 2021.06.07
5.상장예정일 : 2021.06.11
6.주간사 : 한국투자증권,KB증권
반도체 제조업 엘비루셈, 공모청약 마감날(12:10시 현재) 청약경쟁률이 408.91 대1 (한국투자증권), 295.01 대1 (KB증권)로 집계됐다.
1.공모청약일 : 2021.06.02 ~ 03
2.공모주식수 : 6,000,000 (일반 1,000,000주)(액면가 500원)
3.공모가 : 14,000원
4.납입일 : 2021.06.07
5.상장예정일 : 2021.06.11
6.주간사 : 한국투자증권,KB증권
반도체 제조업 엘비루셈, 공모청약 마감날(11:00시 현재) 청약경쟁률이 311.15 대1 (한국투자증권), 202.73 대1 (KB증권)로 집계됐다.
1.공모청약일 : 2021.06.02 ~ 03
2.공모주식수 : 6,000,000 (일반 1,000,000주)(액면가 500원)
3.공모가 : 14,000원
4.납입일 : 2021.06.07
5.상장예정일 : 2021.06.11
6.주간사 : 한국투자증권,KB증권
* 한국투자증권 : 1,050,000주
청약수수료 : 2,000원
균등배정 : 525,000주(50%) / 비례배정 : 525,000주(50%)
온라인전용 50% / 최대 청약한도 : 17,500주 / 최대 청약증거금 : 1억 2,250만원
일반고객 100% / 최대 청약한도 : 35,000주 / 최대 청약증거금 : 2억 4,500만원
우대고객 200% / 최대 청약한도 : 70,000주 / 최대 청약증거금 : 4억 9,000만원
최고우대고객 300% / 최대 청약한도 : 105,000주 / 최대 청약증거금 : 7억 3,500만원
* KB증권 : 450,000주
청약수수료 : 없음
균등배정 : 225,000주(50%) / 비례배정 : 225,000주(50%)
일반고객 50% / 최대 청약한도 : 7,500주 / 최대 청약증거금 : 5,250만원
일반고객 100% / 최대 청약한도 : 15,000주 / 최대 청약증거금 : 1억 500만원
우대고객 200% / 최대 청약한도 : 30,000주 / 최대 청약증거금 : 2억 1,000만원
우대고객 250% / 최대 청약한도 : 37,500주 / 최대 청약증거금 : 2억 6,250만원
우대고객 300% / 최대 청약한도 : 45,000주 / 최대 청약증거금 : 3억 1,500만원
* 균등배정 방법 : 50% 고정 (비례배정 50% 보장)
* 참고 : 한국투자증권은 청약 마지막 날에 개설해도 청약 참여가능
* 사업현황
- 당사는 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며,구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 반도체 후공정 사업을 영위
- 당사가 주력으로 하는 비메모리 반도체인 Driver IC 후공정 사업의 전방산업은 LCD, OLED와 같은 평판디스플레이(Flat Panel Display)산업
- 당사는 디스플레이 시장 및 최종 고객의 수급 트렌드를 예측하는 활동을 지속적으로 전개, Driver IC 적용분야도 최근 급성장하고 있는 OLED, 자동차 디스플레이, 휴대용 디스플레이 등으로 제품 적용분야를 확대해 나감과 동시에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 중국 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개
- 당사의 주 거래처인 실리콘웍스는 2018년 매출 약 8,000억원으로 전세계 팹리스 기업 중에 매출규모 19위에 랭크되었으며, 2020년은 매출 1조원을 넘어서며 국내 대표 팹리스 업체로 성장
- 당사는 범핑, 패키징(조립) 및 테스트를 주력사업으로 하는 반도체 후공정 업체
- 당사의 Driver IC 영업은 고사양 제품 위주의 기존 디스플레이 패널 기업과 팹리스 Driver IC 업체를 대상으로 제휴관계를 공고히 한 흔들림없는 사업구조를 기반으로 중화권의 공급처를 다변화
- 당사는 고객사(팹리스업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, 패키징 및 테스트 수탁 임가공 서비스를 전문으로 하는 반도체 후공정 회사
- 당사는 Q(Quality), C(Cost), D(Delivery), T(Technology) 경쟁력을 갖추고 있음. 이것은 당사와 같은 제조기업의 경쟁력에 가장 중요한 부분
- 당사는 차별화된 반도체 웨이퍼 가공 기술을 개발하여 칩 제조를 위한 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 얇게 가공하고, 메탈층을 증착하는 Thin Wafer Process인 BGBM 사업을 2020년부터 추진하여 기존의 Driver IC 후공정 영역을 넘어 반도체 후공정의 다양한 솔루션을 확보하고 타 반도체 영역의 사업기반 마련을 위해 노력
- 당사는 전력반도체 제조시 웨이퍼를 더 얇고 효율적으로 가공하는 기술을 자체 개발하여 신사업으로 추진
- 당사는 본 BGBM 공정 기술을 활용하여 전력반도체 시장중에서도 모바일폰, 태블릿 등의 전력관리반도체로 적용되는 MOSFET 제품을 Target으로 우선적으로 진출, 향후에는 전기자동차에 적용되는 고전력 관리 반도체인 IGBT에 이르는 저전력에서부터 고전력까지 다양한 전력반도체 시장으로 진출할 계획
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